在上一期的研讨会中，我们介绍了如何在芯片设计、实现和验证阶段，利用西门子 EDA 的成熟工具，轻松玩转 ISO26262。

今天我们来聊一聊关于芯片测试，西门子 EDA 带你怎么玩！车规芯片怎么测？ 车规芯片的测试有什么特别之处？ 车规芯片的测试怎么满足 ISO26262 的要求？车规芯片出厂前怎么测？ 车规芯片上车后怎么测？ 车规芯片老化后怎么测？汽车运行前怎么测？ 汽车运行中怎么测？汽车运行后怎么测？

测测测，带着这些问题，让我们一起群“测”群力~！

和传统的 ICE 解决方案相比，西门子 EDA 的虚拟网络仪表解决方案使得用户可以经济高效地完成复杂网络芯片设计的系统级验证：

1. 用户不需要购买昂贵的实体网络测试仪和线卡。

2. 部署和维护简单，不需要频繁在实验室或机房做各种连接和检查连接是否正确。

3. 获得更为准确的带宽和 Latency 测试结果。

4. 简便的验证调试环境。

5. 整个系统验证环境完整可见，且能精细控制。

随着技术节点不断缩小，设计规模不断扩大，系统集成度越来越高，芯片设计越来越难以使用传统的扫描访问方法进行测试。Tessent SSN 技术提供了一个基于总线的扫描数据分配架构，实现高速数据分配，有效处理内核之间的不平衡，并支持以不变的成本测试任意数量的相同内核。SSN 结构大大促进了测试时间的缩短，及测试设计的优化。在这场研讨会中，我们会通过技术实现解析和用户案例分享，全方位介绍 SSN 如何帮助用户降低设计工作量，节省测试成本，实现更优的功耗、性能和面积。

本次线上研讨会将介绍西门子 EDA 工具在 3D IC 设计中的应用。 3D IC 是一种新的封装技术，通过垂直堆叠多个芯片来实现更高的电路密度。 西门子 EDA 提供了一系列设计、验证、仿真、热分析、测试和 IP 验证工具，帮助设计人员更好地实施 3D IC 设计。

RISC-V 架构在芯片设计领域崭露头角，但也面临着一些风险和挑战。首先，由于 RISC-V 是相对较新的架构，其生态系统和软件工具的支持相对较少，此外 RISC-V 架构的可扩展性和性能也是关键问题。如何实现高性能、低功耗和高效能的芯片设计是一个复杂的任务，需要仔细的架构优化和系统级设计。

本次网络研讨会将介绍西门子 Tessent 提供的 RISC-V 指令跟踪的技术可提供解决方案。指令跟踪是一种用于分析和调试处理器行为的技术。它可以帮助开发人员深入了解指令的执行情况、性能瓶颈和潜在错误。RISC-V 指令跟踪技术可以提供精确的指令执行信息，包括指令序列、跳转和分支情况等。这种可视性对于软件调试、性能优化和系统验证非常重要。这有助于解决 RISC-V 面临的挑战，提高系统的可靠性和效率。