2024 西门子 EDA 3D IC 设计解决方案系列在线研讨会

会议介绍

近年来，随着科技的进步，我们逐渐进入一个以大数据、人工智能为主导的时代。在这样的环境下，3D IC 技术的兴起不仅为我们提供了更高效的计算能力，还在数据处理、通信等方面发挥了不可替代的作用，并成为减少功耗、满足多元化应用需求的重要途径。而在过去的一年中，我们更目睹了 3D IC 市场的蓬勃发展。

不论您已是本行业的专业人士或者即将成为本行业的专家，无疑都感受到了这股强劲的动力。从高性能计算、数据中心到物联网应用，3D IC 技术在为各行业带来更为灵活、节能、高效的解决方案的同时，也带来了芯片设计及封装技术上的全新挑战，让现有的设计、验证、仿真等流程无法满足 3D IC 设计需求，因此我们需要更全面的工具流程来应对新技术的需求。为此，西门子 EDA 也积极地参与并投入资源，以提供更全面的解决方案陪伴大家一起朝 3D IC 的新技术前进。

系列会议

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3D IC 概述及使用 xSI 和 Calibre 3DSTACK 进行 3D IC 完整验证

2024年04月11日 14:00 - 15:00

由于其提高性能的潜力，3D IC 正成为越来越受欢迎的传统 IC 封装的替代方案。然而，实施3D IC 比设计传统 IC 封装更加复杂，验证其组装甚至更具挑战性。为了解决这些挑战，我们将提供完整的 3D IC 设计流程概述，重点介绍在 3D IC 设计中组装验证的重要性，并讨论如何使用 xSI-3DSTACK 流程来有效实施。

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使用 xPD 的特有功能使您高效完成先进封装设计

2024年04月18日 14:00 - 15:00

随着 2.5D 和 3D IC 设计复杂度的增加以及各种堆叠结构的变化，设计团队需要一个涵盖规划﹑布局和验证的完善解决方案。 Xpedition Package Designer 能提供充裕的效能和绝佳的运算表现来处理先进且庞大的封装设计，同时也具备各式各样的功能来加速完成布局的效率﹑或是调控因工艺需求而日趋严格的金属密度。而二次开发与自动化的弹性更允许使用者能依需求打造客制化流程，西门子 EDA 很高兴能在会中分享来自 Mediatek 设计团队的成功案例，如何藉由 XPD 的走线功能来自动化并加速其设计效率和成果。

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使用 HyperLynx / Calibre 助力您的 3D IC 电子仿真

2024年04月25日 14:00 - 15:00

如今 3D IC 的应用给建模和仿真带来新的挑战，异构集成的结构需要新的参数提取方法，而更高的带宽和更高的密集度也让系统级的 SI/PI 问题越来越明显。西门子 EDA 提供的 Calibre 及 HyperLynx 工具链，可以处理从新芯片到封装的完整的仿真需求，助力您快速仿真设计签核。

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使用 Tessent 测试解决方案在 2.5D / 3D 设计中实施 DFT

2024年05月14日 14:00 - 15:00

随着集成电路技术的发展，3D IC 已经成为迎接未来芯片设计生产使用需求的一种关键解决方案。然而，3D IC 的设计和测试也面临着诸多新的挑战。在本次研讨会中，我们将介绍西门子 EDA Tessent Multi-Die DFT 解决方案的优势，通过技术讲解来介绍如何实现更高的集成度，提高复用率、标准化、自动化，并降低管脚数目、功耗及测试成本。同时讨论 3D IC DFT 设计工业界新的设计规范和标准，以确保 3D IC 设计的可测试性。此外会分享一些客户的成功案例。

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采用 Calibre 实现 3D IC 的热和应力相关分析与验证

2024年05月23日 14:00 - 15:00

西门子 EDA 将展示西门子 3D IC 平台，其中流程中除了使用 XSI，XPD 或 Aprisa 及 AFS 之外，并使用 Calibre 3DSTACK 来连结其他不同的工具进行验证和分析，例如做 DRC/LVS 的验证及加入 Calibre xACT 去做 TSV 跟中间层的寄生电容电阻的萃取，使用 mPower进行 EM / IR 压降分析跟设计的优化，利用 Calibre PERC 做中间层所有导线的点对点电阻的全面计算，最后使用 Sahara 和 Glacier 项目进行 3D IC 相关的散热和应力分析。它提供了西门子 3D IC 设计及验证平台所需要的相关工具，期望未来这个验证平台及这些相关的 EDA 工具能帮助客户轻松无障碍的实现其 3D IC 设计。

演讲嘉宾