近年来,随着科技的进步,我们逐渐进入一个以大数据、人工智能为主导的时代。在这样的环境下,3D IC 技术的兴起不仅为我们提供了更高效的计算能力,还在数据处理、通信等方面发挥了不可替代的作用,并成为减少功耗、满足多元化应用需求的重要途径。而在过去的一年中,我们更目睹了 3D IC 市场的蓬勃发展。
不论您已是本行业的专业人士或者即将成为本行业的专家,无疑都感受到了这股强劲的动力。从高性能计算、数据中心到物联网应用,3D IC 技术在为各行业带来更为灵活、节能、高效的解决方案的同时,也带来了芯片设计及封装技术上的全新挑战,让现有的设计、验证、仿真等流程无法满足 3D IC 设计需求,因此我们需要更全面的工具流程来应对新技术的需求。为此,西门子 EDA 也积极地参与并投入资源,以提供更全面的解决方案陪伴大家一起朝 3D IC 的新技术前进。