我们将介绍和讲解西门子 EDA 为应对功率模块中电、热、力的设计挑战，打造的从设计到仿真的闭环产品研发平台，实现设计自动优化，大大减少样机制作和测试成本。通过国内外成功案例，和大家分享先进企业如何使用西门子 EDA 功率模块解决方案大幅提升产品研发效率的经验。

本期主题还将为您介绍如何建立半导体高密度先进封装热仿真模型，更快地实现先进封装热设计闭合，缩短芯片、先进封装设计周期。同时，介绍热仿真与热测试相结合实现闭环验证，降阶模型以及嵌入式降阶模型，最终实现半导体先进封装芯片产品精确、高效热设计，驱动工程创新。

如何更快速的进行复杂先进芯片的热仿真？如何让电路设计具备预测温度的能力？如何在保护半导体设计知识产权的基础上，还能够跟下游系统级热设计的客户进行高精度数据模型交换？本期在线直播将为您介绍 Simcenter Flotherm 独特的 BCI-ROM 降阶模型技术，以及如何利用该技术进行热电控一体化分析和高精度的稳态 / 瞬态热仿真分析。

在“后摩尔时代”，开拓硅片与硅片直连的高端封装技术，是提高半导体封装性能的重要突破方向，从“集成电路”向“集成系统”的迈进。但随着高精密封装向前发展，封装可靠性变得越来越重要。本次演讲就是希望通过西门子Simcenter 3D一体化的仿真技术帮助企业提高半导体封装的结构可靠性。