借助 AI/ML 的力量，智能验证彻底变革了功能验证。其通过更快的引擎取代传统的启发式和分析算法，以全面提升工程师创建、分析和调试的生产力；并利用预测技术减少工作量，以优化和加速验证过程。我们将提供一个全面的概览，来展示 AI/ML 在我们产品线中功能验证领域的应用，并诚邀客户与我们共同探讨如何利用这些技术解决您在验证过程中遇到的挑战。

半导体的复杂性不仅体现在工艺技术上，还体现在设计的复杂性上。这两个因素导致了整个设计流程的总验证时间不断增加。为了帮助扭转这一趋势，Calibre 一直在努力帮助用户尽早优化设计验证方法，以减少每次迭代的时间以及完成签核所需的迭代总数。在本次研讨会中，我们将介绍基于 ML 的调试及其应用，以减少每次芯片级迭代的时间和工程成本。

人工智能（AI）持续革新定制 IC 验证，带来巨大的运行时间、可扩展性和可用性优势，从而产生更具差异化的芯片设计。在本次会议中，我们将介绍 Solido 仿真套件，并探讨 Solido 的新 SPICE 和 FastSPICE 技术（包括模拟器内的 AI）如何提供比传统方法快几个数量级的生产级精确结果。参加研讨会并了解如何在多个工艺、电压和温度（PVT）角落实现更快、更准确的 SPICE 级验证和分析，并利用这些信息为高价值的设计优化步骤提供依据。