本期会议主要涵盖以下内容：

• 西门子 Simcenter AI 整体技术路线图；
• AI 数据准备：HEEDS 多学科仿真自动化及优化平台，包括 Adaptive Sampling 及 AI Simulation Predictor 等相关 AI 技术；
• AI 模型生成：Simcenter Reduced Order Modeling，包括其中的 AI 代理模型及应用案例；
• AI 模型应用： 基于可执行数字孪生理念的智能虚拟传感器，虚拟调试及预测性运维等。

Simcenter 电子热仿真加速产品创新：本期将从案例出发，介绍 Simcenter Flotherm / FloEFD 的闭环仿真验证工作流程，帮助用户加速产品创新，主要内容包括：

• Simcenter Flotherm / FloEFD 从建模、仿真、优化到验证的整个闭环仿真验证工作流程，涵盖 Material Map / SmartPCB、封装生成器、自动校准、优化和 EROM 等相关技术；
• Simcenter FloEFD 回流焊仿真 Demo；
• Simcenter Flotherm/FloEFD 热-结构耦合仿真工作流程。
  
  

瞬态热测试 - 半导体器件从热特性测量到质量、可靠性的保障：瞬态热测试是一种无损测试，通过瞬态热测试获得的结构函数曲线，可以分析散热路径中每一层材料的热阻、热容的分布，报告内容包括：

• 结温的测试方法和 JEDEC 标准；
• 热阻和热容的表征 - 了解结构函数曲线和散热路径的分析以及应用：确定热指标，校准散热模型，热可靠性评估；热质量评估。

通过介绍，可以全面了解瞬态热测试的优势、以及结构函数曲线在热设计中的重要性。

从芯片级到数据中心级多尺度液冷系统仿真与能耗优化：将 1D 热流体系统仿真与 3D CFD 仿真相互结合，已成为国内外厂商应对数据中心热可靠性、节能节水及短周期交付要求的关键手段。本期议题内容包括：
1. 1D 热流体系统 & 3D CFD 液冷系统耦合仿真的必要性；
2. Simcenter Flomaster & Amesim液冷系统快速精准仿真技术介绍；
3. 服务器、机柜及数据中心系统仿真应用案例分享。

Simcenter 热仿真助推服务器级液冷设计优化：本次报告将从实际案例及工作流程出发，介绍Simcenter Flotherm / FloEFD如何加速复杂电子系统的液冷设计及优化，提高功率密度和能效，降低成本和故障率。主要内容包括：
1. Flotherm / FloEFD 进行复杂电子系统模型液冷仿真的工作流程及嵌入式降阶模型等相关技术；
2. 1D-3D 耦合应用，通过 FloEFD 1D Element、Characterization、BCI-ROM 等方式与 Flomaster 结合，从而高效、准确地进行机柜/数据中心级别的液冷管网设计调控。