随着芯片 3D 化的不断深入，设计复杂度也开始呈指数级激增，并且给物理验证带来了诸多挑战。Calibre 在传统 die level PERC 的基础上开发出 3D PERC， 将可靠性和 ESD 验证从 2D 拓展到 3D 设计。Calibre 3DPERC 可以进行封装级可靠性分析，确保在先进封装下、不同 die 组合之后 ESD 保护结构是否完整、泄放通路是否存在，以及器件和保护是否正确和到位。除此以外，Calibre 3DPERC 还具有多 die 抽取和分析能力，帮助客户确保 ESD 相关路径的电阻和电流密度满足设计要求。　

3D IC 技术在系统领域规模化应用，高速信号传输、电源稳定性及多物理场耦合等设计挑战愈发突出，亟需全流程、多维度的仿真解决方案。本场研讨会提出通过 HyperLynx 信号完整性（SI）与电源完整性（PI）工具，联动 mPower 仿真平台，构建 3D IC 系统应用的全面仿真体系。HyperLynx 可完成 3D IC 预布线探索与后布线验证，解决高速通道信号干扰及电源分配网络（PDN）阻抗优化等问题；mPower 可实现芯片到系统级的电磁干扰（EM）、IR 压降及电热耦合仿真，满足异构网络仿真需求。二者深度联动，实现 SI/PI 与多物理场仿真的协同，覆盖设计全流程，提升仿真效率与精度，助力优化产品性能、缩短研发周期，为系统级 3D IC 产品落地提供技术支撑。