如何打造 3D IC 达到 PPA 最佳化

2023 西门子 EDA IC 解决方案系列在线研讨会（第7期）

会议时间

2023年06月29日 14:00 - 15:00

会议简介

本次线上研讨会将介绍西门子 EDA 工具在 3D IC 设计中的应用。 3D IC 是一种新的封装技术，通过垂直堆叠多个芯片来实现更高的电路密度。西门子 EDA 提供了一系列设计、验证、仿真、热分析、测试和 IP 验证工具，帮助设计人员更好地实施 3D IC 设计。

会议日程

14:00-15:00

如何打造 3D IC 达到 PPA 最佳化

王志宏

IC 封装技术经理

西门子 EDA

* 最终日程以活动当天为准

嘉宾介绍

王志宏

IC 封装技术经理，西门子 EDA

负责亚太区 IC 封装解决方案，涵盖设计、验证、布局及模拟。15年以上经验在集成电路和系统测试行业，在集成电路设计及封装领域超过5年经验。

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