使用嵌入式软件和智能监视器促进 SoC 调试和分析
会议时间
2023年12月06日 14:00 - 15:00
会议简介

片上监视器和调试结构可以极大地简化复杂 SoC 的调试、验证、分析和优化。此类监视器通常由在外部主机或调试器上执行的软件通过 USB 或 JTAG 访问。在本次网络研讨会中，我们将演示在许多用例的目标芯片上运行的嵌入式软件如何提供一种卓越的替代方案，从片上监视器和调试结构中提取更多见解以进行分析和优化，并创建一个独立的解决方案片上监控系统。

我们将探讨如何使用 Tessent 嵌入式 SDK 构建嵌入式软件应用程序，以编排 Tessent 嵌入式分析片上智能监视器。通过嵌入式软件和完整的片上监控解决方案的结合，您可以执行非侵入式实时记录、缓存更多数据以供以后分析、实现实时性能分析和异常检测。

观看回放 ▶
会议日程
14:00-15:00

使用嵌入式软件和智能监视器促进 SoC 调试和分析

郑蔚

应用工程师顾问

西门子 EDA

* 最终日程以活动当天为准
嘉宾介绍
郑蔚

西门子 EDA 应用工程师顾问，于2021加入 Tessent Embedded Analytics 团队，参与支持了多家芯片公司的性能分析和调试架构设计等应用工作；在加入西门子 EDA 之前在芯片设计公司从事数年手机 premium-tier SoC 流片前后的调试和软硬件系统验证工作。

互动有礼
相关推荐
汽车半导体中的功率器件及 MEMS 器件设计
2023年05月18日 19:00 - 20:00
将 PowerPro 平台导入设计流程，积极帮助设计工程师降低功耗
2023年05月25日 19:00 - 20:00
西门子 EDA 邀您轻松玩转 ISO26262（上）
2023年06月01日 19:00 - 20:00
西门子 EDA 邀您轻松玩转 ISO26262（下）
2023年06月08日 19:00 - 20:00
Veloce 和 PowerPro 经济高效解决复杂网络芯片系统级验证难题
2023年06月15日 14:00 - 15:00
Tessent SSN: 用基于总线的扫描数据分配架构大幅提升扫描测试能力
2023年06月20日 14:00 - 15:00
如何打造 3D IC 达到 PPA 最佳化
2023年06月29日 14:00 - 15:00
利用 RISC-V 的嵌入式追踪技术管理风险
2023年07月06日 14:00 - 15:00
Calibre LVS Stamping 冲突发生的原因以及调试方法
2023年10月18日 14:00 - 15:00
温馨提示
此功能仅限西门子合作伙伴使用。
确定