通过在系统测试/在现场测试提高车用 IC 的测试质量和可靠性

（系列在线研讨会 ‧ 第二场）

会议时间

2024年6月6日 14:00 - 15:00

会议简介

随着当今汽车中半导体含量的快速增长，集成电路 (IC) 设计面临诸多新的挑战，其中之一就是如何满足 ISO26262 标准要求的安全性和长期的可靠性。采用 Tessent 功能安全解决方案，通过全面的在系统逻辑自测试和存储器自测试，可以使车规 IC 具备在车辆的功能操作期间的任何时刻进行测试和诊断的能力，从而降低风险并达到 ISO26262 功能安全标准。

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会议日程

14:00-15:00

通过在系统测试/在现场测试提高车用IC的测试质量和可靠性

高强

Tessent 主任应用工程师

西门子 EDA

* 最终日程以活动当天为准

嘉宾介绍

高强

Tessent 主任应用工程师，西门子 EDA
于2022年加入 Tessent 团队，现担任西门子 EDA 的 Tessent 主任应用工程师，负责 Tessent 系列产品技术支持及推广。从事 DFT 各类领域的工作超过15年，参与研发并交付多种不同类型芯片的 DFT 设计与验证，并支持测试工程师完成 Bingup 以及量产测试。

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