Calibre 加持 AI 技术助力芯片物理验证快速收敛

系列线上研讨会（第2场）

会议时间

2025年02月17日 - 03月16日

会议简介

半导体的复杂性不仅体现在工艺技术上，还体现在设计的复杂性上。这两个因素导致了整个设计流程的总验证时间不断增加。为了帮助扭转这一趋势，Calibre 一直在努力帮助用户尽早优化设计验证方法，以减少每次迭代的时间以及完成签核所需的迭代总数。在本次研讨会中，我们将介绍基于 ML 的调试及其应用，以减少每次芯片级迭代的时间和工程成本。

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嘉宾介绍

李剑雄

Calibre 应用工程顾问，西门子 EDA
西门子 EDA Calibre 产品线的技术支持顾问，曾在半导体代工行业的头部企业工作多年。入职西门子 EDA 后，帮助多家客户在 Most Advanced 工艺成功流片。对于 “先进工艺 / 先进封装 / AI 芯片” 等领域有着丰富的经验，拥有西安交通大学的本硕学位。

互动有礼

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