借助 AI 加速的 Solido Simulation Suite 实现超高精度定制 IC 验证

系列线上研讨会（第3场）

会议时间

2025年02月17日 - 03月16日

会议简介

人工智能（AI）持续革新定制 IC 验证，带来巨大的运行时间、可扩展性和可用性优势，从而产生更具差异化的芯片设计。在本次会议中，我们将介绍 Solido 仿真套件，并探讨 Solido 的新 SPICE 和 FastSPICE 技术（包括模拟器内的 AI）如何提供比传统方法快几个数量级的生产级精确结果。参加研讨会并了解如何在多个工艺、电压和温度（PVT）角落实现更快、更准确的 SPICE 级验证和分析，并利用这些信息为高价值的设计优化步骤提供依据。

观看回放 ▶

嘉宾介绍

马泉

资深 AMS 产品应用工程师，西门子 EDA
在模拟及数模混合集成电路业界20年，有超过15年的 EDA 软件售前技术支持经验。熟悉模拟电路设计、仿真、版图设计，以及全定制集成电路设计流程和相关软件。目前负责西门子 EDA CICV 平台产品的技术支持。

互动有礼

相关推荐

Questa VIQ 超越速度：提高仿真与调试效率

2025年02月17日 - 03月16日

Calibre 加持 AI 技术助力芯片物理验证快速收敛

2025年02月17日 - 03月16日

利用由 AI 驱动的 Solido Characterization Suite 和 Solido IP Validation 设计并验证过的可投入生产的 IP 和单元库，加快 SoC 流片进度

2025年02月17日 - 03月16日