2025年02月17日 - 03月16日
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IP 验证是决定上市时间和芯片成功的关键因素。对于成功的 SoC 流片,所有设计 IP 都必须正确选择,并针对多种视图(逻辑、物理、时序、SPICE 等)进行验证以确保一致性和正确性。这可能需要 IP 生产和集成团队每次迭代花费数天或数周的时间。不理想的 IP 选择,或者在设计阶段后期发现的 IP 问题,可能导致需要昂贵的 ECO 迭代、重新流片,或者最终产品无法满足竞争指标。
在本次研讨会中,我们将讨论 Solido 的 AI 驱动的 IP 生产、验证和选择策略如何加速 IP 生产工作流程。Solido 特性描述套件和 Solido IP 验证套件为 IP 和库的特性描述、分析、比较和质量保证提供了全面的解决方案,使 IP 和 SoC 团队能够加快 SoC 流片进度,并为最终芯片实现更好的功耗、性能和面积。
CICV 资深应用工程师,西门子 EDA
桂涵姝拥有10年半导体数模混合设计验证工作经验,5年高速高精度数模混合设计经验。在数模混合验证工具支持,RF 验证,Yield 验证方面经验丰富。多年支持标准工具库,标准 IP 交付工具,对标准时序库的产生于使用有深刻理解。