2025年5月15日 14:00 - 15:00
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在本场研讨会中我们将探讨如何利用全新进化的规划设计工具,Innovator3D IC 进行 3D IC 开发的初期规划。这些先进的工具将成为进入 3D IC 设计的座舱,提供针对各种不同应用需求的功能。此外,它们还将成为连接各种验证设计工具包含多物理场可靠度验证的枢纽,整合并简化整个开发过程。
Innovator3D IC - 用于 3D IC 设计的综合多物理场协同平台
王志宏
客户技术经理
西门子 EDA
客户技术经理,西门子 EDA
西门子 EDA 技术经理, 负责亚太区 IC 封装解决方案,涵盖设计、验证、布局及模拟。15年以上经验在集成电路和系统测试行业,在集成电路设计及封装领域超过5年经验。