使用 Calibre 3DThermal 精准解决 3D IC 中的热效应挑战

系列线上研讨会（第2场）

会议时间

2025年5月22日 14:00 - 15:00

会议简介

随着集成电路技术的进步，热效应对 3D IC 设计的影响越来越显著。我们将探讨这些工具如何帮助我们识别和解决封装过程中的热问题，从而提高设计效率和可靠性。这些热分析工具不仅可以提供准确的热分析结果，还可以指导我们采取适当的措施来降低热风险，为成功实现 3D IC 设计提供技术支持和保证。

会议日程

14:00-15:00

使用 Calibre 3DThermal 精准解决 3D IC 中的热效应挑战

江静枝

Calibre 高级应用工程师

西门子 EDA

* 最终日程以活动当天为准

嘉宾介绍

江静枝

Calibre 高级应用工程师，西门子 EDA
2018年加入西门子 EDA，负责 Calibre Design Solution 系列产品的应用推广和技术支持。对于支持 fabless 使用 Calibre 物理验证流程，提供专业先进的 Calibre 物理验证新方案有丰富经验。

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