透过 xPD 的创新方法实现高效的 3D IC 封装和菊花链设计

系列线上研讨会（第4场）

会议时间

2025年6月5日 14:00 - 15:00

会议简介

本研讨会中我们将探讨利用先进封装布局工具 xPD 应对先进封装时所面临挑战的问题。我们将介绍 xPD 如何有效且快速地完成先进封装中复杂的菊花链设计。通过展示 xPD 的功能，我们旨在展示它们在克服复杂性和提升整个设计过程中的效率方面的优越性。

会议日程

14:00-15:00

透过 xPD 的创新方法实现高效的 3D IC 封装和菊花链设计

林东翰

应用工程师

西门子 EDA

* 最终日程以活动当天为准

嘉宾介绍

林东翰

应用工程师，西门子 EDA
Tony Lin 专长于先进封装设计（Advanced Packaging）领域，负责从规划（planning）、Layout 布局设计到验证工具导入与流程最佳化，涵盖2.5D/3D IC 高密度整合技术，并持续推动封装设计验证自动化及标准化作业。

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