从芯片到系统：Innovator3D IC 的先进 3D 集成设计平台打造多芯片集成新范式
系列线上研讨会（第1场）
会议时间
2026年03月05日 14:00 - 15:00
会议简介

日益复杂的 3D IC 设计流程，从前期仿真、多物理场的交互影响、到实现设计并完成验证，每个环节涵盖不同专业领域又紧紧相扣，了解如何透过全面支持 3D IC 的设计平台 Innovator3D IC 掌控全局，体现数字孪生的概念，打通各阶段和项目的技术藩篱，有效率又正确的让 3D IC 芯片完美实现。

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会议日程
14:00-15:00
从芯片到系统：Innovator3D IC 的先进 3D 集成设计平台打造多芯片集成新范式

呂旻颖

产品顾问

西门子 EDA

* 最终日程以活动当天为准
嘉宾介绍
呂旻颖

产品顾问 ， 西门子 EDA

Eddy Lu 负责 HDAP 高密度先进封装解决方案，包括 Xpedition IC 封装软件和 Calibre 3DSTACK。 呂旻颖支援客户建立 2.5D/3D IC 验证流程以验证系统的连接性，并完成先进的 Interposer, Fan-out RDL 和封装基板的物理布局。

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