Innovator3D Layout 助力超大规模 3D IC 设计，Calibre 3DSTACK 实现全方位组装级验证签核

系列线上研讨会（第2场）

会议时间

2026年03月11日 14:00 - 15:00

会议简介

针对超大规模 2.5D/3D IC 封装设计，我们将介绍 i3DLayout 如何提升布局与配线效率，并搭配 Calibre 3DSTACK 进行组装级互连验证，可完整签核多 die 堆栈设计，降低风险并加速设计收敛与量产导入。

会议日程

14:00-15:00

Innovator3D Layout 助力超大规模 3D IC 设计，Calibre 3DSTACK 实现全方位组装级验证签核

林东翰

应用工程师

西门子 EDA

* 最终日程以活动当天为准

嘉宾介绍

林东翰

应用工程师，西门子 EDA

Tony Lin 专长于先进封装设计（Advanced Packaging）领域，负责从规划（planning）、Layout 布局设计到验证工具导入与流程最佳化，涵盖2.5D/3D IC 高密度整合技术，并持续推动封装设计验证自动化及标准化作业。

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