Calibre 3DThermal 赋能 3D IC 精确热场建模与优化

系列线上研讨会（第3场）

会议时间

2026年03月19日 14:00 - 15:00

会议简介

2.5/3D IC 封装进行热建模至关重要，原因有以下几点：设计大型高功率装置（例如 AI 或 HPC 处理器）时，如果不考虑散热问题，很可能导致后续出现设计缺陷，导致封装方案在成本、尺寸、重量以及效能上都无法达到最优。西门子 EDA 以 Calibre 为平台，使用 Simcenter Flotherm 核心技术打造热模拟分析工具 Calibre 3DThermal。目的在于物理验证与热设计流程相结合，其优势在于能够自动提取、产生功耗图并模拟整个 3D IC 元件，查看热图并定位热点。无论在 IC 设计早期阶段，让设计流程充分考虑温度和散热议题，也可在投产阶段前，进行散热验证。

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会议日程

14:00-15:00

Calibre 3DThermal 赋能 3D IC 精确热场建模与优化

洪裕勋

西门子EDA 技术副经理

技术副经理

西门子EDA

* 最终日程以活动当天为准

嘉宾介绍