Calibre 3DPERC 在三维集成电路 ESD 验证中的前沿应用与技术实践

系列线上研讨会（第4场）

会议时间

2026年03月26日 14:00 - 15:00

会议简介

随着芯片 3D 化的不断深入，设计复杂度也开始呈指数级激增，并且给物理验证带来了诸多挑战。Calibre 在传统 die level PERC 的基础上开发出 3D PERC，将可靠性和 ESD 验证从 2D 拓展到 3D 设计。Calibre 3DPERC 可以进行封装级可靠性分析，确保在先进封装下、不同 die 组合之后 ESD 保护结构是否完整、泄放通路是否存在，以及器件和保护是否正确和到位。除此以外，Calibre 3DPERC 还具有多 die 抽取和分析能力，帮助客户确保 ESD 相关路径的电阻和电流密度满足设计要求。　

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会议日程

14:00-15:00

Calibre 3DPERC 在三维集成电路 ESD 验证中的前沿应用与技术实践

李剑雄

应用工程师顾问

西门子 EDA

* 最终日程以活动当天为准

嘉宾介绍