HyperLynx SI/PI 联动 mPower 实现 3D IC 系统与电信应用的全面仿真

系列线上研讨会（第5场）

会议时间

2026年04月02日 14:00 - 15:00

会议简介

3D IC 技术在系统领域规模化应用，高速信号传输、电源稳定性及多物理场耦合等设计挑战愈发突出，亟需全流程、多维度的仿真解决方案。本场研讨会提出通过 HyperLynx 信号完整性（SI）与电源完整性（PI）工具，联动 mPower 仿真平台，构建 3D IC 系统应用的全面仿真体系。HyperLynx 可完成 3D IC 预布线探索与后布线验证，解决高速通道信号干扰及电源分配网络（PDN）阻抗优化等问题；mPower 可实现芯片到系统级的电磁干扰（EM）、IR 压降及电热耦合仿真，满足异构网络仿真需求。二者深度联动，实现 SI/PI 与多物理场仿真的协同，覆盖设计全流程，提升仿真效率与精度，助力优化产品性能、缩短研发周期，为系统级 3D IC 产品落地提供技术支撑。

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会议日程

14:00-15:00

HyperLynx SI/PI 联动 mPower 实现 3D IC 系统与电信应用的全面仿真

闵潇文

资深应用工程师

西门子 EDA

* 最终日程以活动当天为准

嘉宾介绍