融合热仿真与热测试提升产品可靠性

线上研讨会（第二场）

会议时间

2025年04月17日 14:00 - 15:00

会议简介

Simcenter 电子热仿真加速产品创新：本期将从案例出发，介绍 Simcenter Flotherm / FloEFD 的闭环仿真验证工作流程，帮助用户加速产品创新，主要内容包括：

Simcenter Flotherm / FloEFD 从建模、仿真、优化到验证的整个闭环仿真验证工作流程，涵盖 Material Map / SmartPCB、封装生成器、自动校准、优化和 EROM 等相关技术；
Simcenter FloEFD 回流焊仿真 Demo；
Simcenter Flotherm/FloEFD 热-结构耦合仿真工作流程。

瞬态热测试 - 半导体器件从热特性测量到质量、可靠性的保障：瞬态热测试是一种无损测试，通过瞬态热测试获得的结构函数曲线，可以分析散热路径中每一层材料的热阻、热容的分布，报告内容包括：

结温的测试方法和 JEDEC 标准；
热阻和热容的表征 - 了解结构函数曲线和散热路径的分析以及应用：确定热指标，校准散热模型，热可靠性评估；热质量评估。

通过介绍，可以全面了解瞬态热测试的优势、以及结构函数曲线在热设计中的重要性。

观看回放 ▶

会议日程

14:00-14:25

Simcenter 电子热仿真加速产品创新

曹春燕

热仿真技术顾问

西门子数字化工业软件

14:25-14:50

瞬态热测试 – 半导体器件从热特性测量到质量、可靠性的保障

王刚

热测试资深技术专家

西门子数字化工业软件

* 最终日程以活动当天为准

嘉宾介绍

曹春燕

热仿真技术顾问，西门子数字化工业软件
具备二十年电子行业流体与传热仿真经验，负责西门子 Simcenter 电子散热解决方案，支持 Flotherm，FloEFD，Flotherm XT 等产品，服务过众多知名高科技电子、新能源企业，专注于电子行业流体与传热仿真解决方案的推广与实施，致力于为客户提供最先进的解决方案。

王刚

热测试资深技术专家，西门子数字化工业软件
曾就职于多家知名电子和半导体公司，负责不同封装类型的先进芯片的研发工作。有20多年芯片及热测试相关领域工作经验，发表过5篇 IEEE 收录相关论文，并出版了专著《LED 封装与光源热设计》。

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