2024年01月16日 14:00 - 15:30
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半导体行业数字主线串享未来
加速数字化变革，助力半导体企业加速创新
会议时间
会议简介
诚挚地邀请您参加我们即将举行的网络直播会议，这次的会议将围绕 “半导体行业数字主线串享未来，加速半导体行业数字主线进程” 的主题，探讨半导体行业数字主线的重要范畴，将涵盖六大板块：
▪ 半导体生命周期管理
▪ 需求验证与功能安全
▪ IC 设计与验证
▪ 先进封装设计到制造
▪ 仿真驱动设计
▪ 智能制造
我们将有机会深入探讨，这些关键领域的最新趋势、技术创新和未来展望。届时我们邀请了业界领先的专家和学者，他们将与您分享自己的真知灼见，并在线解答您的问题。
会议日程
14:00-15:30
半导体行业数字主线串享未来
张治平（Jason Chang）
半导体资深技术专家，西门子数字化工业软件
许钦淳（Alvin Hsu）
半导体资深技术顾问，西门子数字化工业软件
* 最终日程以活动当天为准
嘉宾介绍
张治平（Jason Chang）
半导体资深技术专家，长期致力于半导体、电子等工业领域的数字化制造项目咨询和实施工作，拥有24年 PLM 咨询和解决方案经验。于2002年开始在半导体业参与芯片制造项目管理咨询，新加坡特许半导体IP开发管理咨询，芯片设计知识库管理项目，封装工艺管理，光电研发管理，并曾于高科技制造业参与笔电研发代工，手机研发管理，及工具机械产品研发项目咨询和实施服务等。
许钦淳（Alvin Hsu）
半导体资深技术顾问，精通电子/半导体行业 CFD 应用，熟悉 FloTHERM / MicReD 解决方案来协助半导体封装组件及电子系统散热的热管理。实践经验丰富，过去15年曾先后与 TSMC、Intel、Samsung 等不同的半导体设计/制造公司合作，提供符合产品项目的规划和一系列的仿真/测试解决方案。
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