大会介绍

当前半导体与电子行业创新迅猛，传统方法已难以适应 AI 驱动的复杂需求。AI 原生设计（AI-Native Design）将人工智能贯穿产品全周期，连接芯片、封装、电路板和系统，建立统一数字主线，核心包括：

● 更快引擎：利用 AI、GPU 和物理求解器提升开发效率。
● 智能执行：AI 工作流、模式识别和自动化增强设计价值。
● 可信成果：全生命周期监控、芯片验证的 AI 模型和软件定义数字孪生，确保制造阶段信心

西门子与行业专家将在 2026 Siemens EDA Forum 聚焦 IC 设计、验证、制造、先进封装及系统等七大核心环节，开展 40余场专题演讲，与各位共同探讨软件定义、AI 驱动和芯片赋能的趋势，分享尖端技术，解决行业挑战，推动创新！

大会议程
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主会场 08月13日 08:30-11:40
查看日程
分会场 08月13日 13:00 - 17:00
  • 定制 IC 设计及验证
    08月13日 13:00 - 17:00
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    定制 IC 设计及验证
  • 数字 IC 功能设计及验证
    08月13日 13:00 - 17:00
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    数字 IC 功能设计及验证
  • 数字 IC 物理设计及验证
    08月13日 13:00 - 17:00
    查看日程
    数字 IC 物理设计及验证
  • 芯片可测性设计
    08月13日 13:00 - 17:00
    查看日程
    芯片可测性设计
  • 半导体制造
    08月13日 13:00 - 17:00
    查看日程
    半导体制造
  • 先进封装
    08月13日 13:00 - 17:00
    查看日程
    先进封装
  • 电路板及系统设计
    08月13日 13:00 - 17:00
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    电路板及系统设计
参会流程
大会合作伙伴（* 按首字母顺序排列）
主会场
08月13日
08:30 - 11:40
08:30 - 09:30
会前交流（提供餐饮）
09:30 - 09:40
开幕致辞
嘉宾介绍
凌琳
西门子 EDA
全球副总裁 中国区总经理
09:40 - 10:10
AI 原生 EDA - 塑造未来的芯片与系统
议程简介

当前半导体与电子行业创新迅猛，但同时也面临着前所未有的挑战：设计晶体管数量超过2000亿，热密度超过 100W/cm²，验证过程占据了大部分开发周期，传统方法已无法跟上现代 Silicon-to-System 的复杂性及 AI 驱动的发展速度。AI 原生设计将人工智能嵌入到整个产品生命周期中 —— 从纳米到米尺度 —— 创建了一个连接芯片、封装、电路板和系统的统一数字主线，它建立在三大支柱之上：

1. 更快的引擎：通过 AI Agents, GPU 计算和基于物理的 AI 求解器来压缩开发周期——每一次、在每一个阶段、加速每一个工具。

2. 智能的执行：通过代理式 AI 工作流、智能模式识别和上下文感知自动化来增强先进设计专业知识 —— 让工程团队能够专注于创造性的问题解决。

3. 可信的成果：通过生命周期监控、经过硅验证的 AI 模型以及连接软件定义系统、IC 设计、制造、3D IC 集成、电子系统和现场运营的全面数字孪生技术，自信地实现发布到生产。

随着亚太地区推动下一波创新浪潮 —— 从 AI 基础设施到电动汽车再到智能制造 —— AI 原生设计为以创新速度塑造未来工程奠定了基础。

嘉宾介绍
Ankur Gupta
西门子 EDA IC 产品事业部执行副总裁
10:10 - 10:40
先进技术赋能 AI 时代
议程简介

AI 的发展周期正迎来关键转折，从“创新周期”全面迈入“部署与基建阶段”。

AI 的发展需要算力与能效的双重提升，台积电的先进工艺和先进封装为 AI 发展注入强劲动能。

针对台积电的 3D 集成技术平台，Siemens 提供了多方位的 EDA 工具解决方案，全力赋能下一代 AI 发展。

嘉宾介绍
罗镇球
总经理
台积电中国

罗镇球先生为台积电（中国）子公司以及台积电（南京）子公司的总经理，这两间公司是台积公司百分之百持有之子公司。负责中国区业务发展与台积电（中国）子公司和台积电（南京）子公司的运营。

罗镇球先生于1994年加入台积公司，曾担任亚太地区业务经理、台积欧洲子公司营运主管，于2003年起担任中国业务区负责人。罗镇球先生自2016年起担任台积电（南京）子公司总经理，并于2020年起担任台积电（中国）子公司总经理。罗镇球先生负责台积公司在中国的企业运营和业务发展，并支持客户和半导体产业伙伴们的长期事业发展需求。

加入台积公司之前，罗镇球先生曾任职于台湾工业技术研究院电子所、伦飞电脑公司，担任十年集成电路设计工程主管，迄今已于集成电路各领域累积超过40年的经验。

罗镇球先生毕业于台湾交通大学控制工程学系，并获得北京大学工商管理硕士学位。

10:40 - 11:20
行业专家圆桌论坛：AI ---- 半导体全价值链的变革与机遇
嘉宾介绍
圆桌主持人：
戚肖宁 博士
副总裁
阿里巴巴集团

戚肖宁，阿里巴巴集团副总裁。斯坦福大学电气工程博士，IEEE Fellow。曾任平头哥半导体公司 CEO，杭州中天微系统有限公司 CEO, 在美国多家知名半导体公司如 Intel、Sun Microsystems 等担任高级管理和技术职务，从事集成电路器件、微处理器和半导体系统设计。同时还曾担任美国华美半导体协会（CASPA）会长，现为全球半导体联盟咨询委员会委员，亚太领导委员会委员,全球半导体联盟 CEO 委员会委员， RISC V 国际基金会董事会董事及财务官，中国半导体行业协会设计分会常务理事。在国际顶级学术期刊和会议上发表50余篇论文，50多个特邀报告，并发表一本论著和一篇著作章节，是众多世界半导体领域顶级杂志审稿评委。

嘉宾：
陈锋
CEO
安谋科技（Arm China）

陈锋先生现任安谋科技（Arm China）CEO，全面负责公司经营管理工作。

作为半导体行业资深专家，他在芯片设计领域具备丰富的实战经验和专业能力，曾任职于美国贝尔实验室，主导移动通信芯片研发，获多项国际发明专利。2002 年归国后，出任中芯国际设计服务处处长，带领团队完成多项国家级重点科研项目。加入安谋科技前，陈锋先生担任瑞芯微电子高级副总裁，带领团队在激烈的市场竞争中实现业务快速增长。

陈锋先生本科毕业于清华大学应用物理系，后获美国理海大学电子工程硕士学位。

仇肖莘 博士
创始人，董事长兼CEO
爱芯元智

仇肖莘博士毕业于清华大学自动化专业，并获得硕士学位，随后前往美国南加州大学完成电子工程博士学位。先后担任美国AT&T Labs – Research首席科学家，美国博通公司副总裁，紫光展锐首席技术官等职务。2019年5月创立爱芯元智半导体股份有限公司，2026年2月，在仇博士的带领下，爱芯元智（0600.HK）正式于香港交易所主板挂牌上市，成为首家在港股上市的边缘计算AI芯片企业

汪凯 博士
创始人，联席董事长兼 CEO
芯擎科技

汪凯博士，芯擎科技创始人，联席董事长兼 CEO。美国伊利诺伊大学电气工程和计算机科学博士，全球汽车精英组织成员。汪博士曾任闪迪全球副总裁兼亚太区总裁、飞思卡尔全球副总裁兼亚太区总经理、博通大中华区总经理等。芯擎科技自成立以来迅速成为国产车规大算力芯片的领军企业，攻克了高端汽车芯片“卡脖子”的难题。

吴伯平博士
副总裁，技术服务事业部总经理
长电科技

吴伯平博士，现任长电科技副总裁、技术服务事业部总经理，拥有美国华盛顿大学电气工程博士学位。作为先进封装技术和多维微系统集成领域的资深专家，他长期深耕高性能互连技术，并在相关领域发表多篇论文、拥有多项专利。在20多年的职业生涯中，他曾先后供职于英特尔、IBM 等行业领先的半导体企业，主导技术原研和产品定制化开发项目，积累了丰富的硬件协同设计和仿真验证经验。

11:20 - 11:40
分会场内容介绍
嘉宾介绍
Lincoln Lee
西门子 EDA
全球副总裁 亚太区技术总经理
定制 IC 设计及验证
08月13日
13:00 - 17:00
13:00 - 13:40
Solido Fuse 实战落地：自主智能 AI 重塑定制集成电路设计与验证全流程
嘉宾介绍
侯立人
产品经理
西门子 EDA
13:40 - 14:20
突破验证瓶颈：AI 加速 Solido 仿真套件，覆盖多场景集成电路设计签核交付
嘉宾介绍
侯立人
产品经理
西门子 EDA
14:20 - 15:00
全新 AI 驱动 Solido 版图分析工具，大幅缩短版图后调试周期，节省数周研发工时
嘉宾介绍
Mohamed Atoua
资深产品经理
西门子 EDA
15:00 - 15:35
Solido 设计环境成熟量产级 AI 技术，提速验证周期、缩短设计迭代循环
嘉宾介绍
Jayne Alexander
产品经理
西门子 EDA
15:35 - 16:10
Solido 定制集成电路设计平台：一站式完整集成方案，赋能集成电路、微机电系统、光子芯片，实现更高设计品质、更快产品上市周期
嘉宾介绍
John Peloso
首席产品经理
西门子 EDA
16:10 - 16:45
模拟 / 混合信号电路的结构化与功能测试自动化生成方案
嘉宾介绍
鲁叶龙
应用工程师
西门子 EDA
16:45 - 17:00
幸运抽奖
数字 IC 功能设计及验证
08月13日
13:00 - 17:00
13:00 - 13:40
Agentic AI 时代：设计验证科学家的崛起
嘉宾介绍
Satyasekaran Moses
验证产品线资深总监
西门子 EDA
13:40 - 14:20
AI 智算互联全栈式验证: Avery VIP 树立验证效能新标杆
嘉宾介绍
黄磊
互联 IP 研发经理
innosilicon
刘可
高级应用工程师
西门子 EDA
14:20 - 15:00
使用 Gencellicon SDC 管理平台简化芯片开发
嘉宾介绍
孙雅琪
高级应用工程师
西门子 EDA
15:00 - 16:10
Veloce CS 赋能软件到芯片全流程创新：Arm、恒玄、中兴通讯实践分享
嘉宾介绍
Chobisa Vijay
HAV 资深产品总监
西门子 EDA
侯科鑫
业务拓展总监
安谋科技
Jeffrey Chen
应用工程师经理
西门子 EDA
Eric Sun
Principal Staff
恒玄科技
李超
无线硬件平台部
中兴微电子
16:10 - 16:45
Tessent UltraSight：SoC 调试与芯片生命周期管理中的功能监测
嘉宾介绍
李一凡
客户技术经理
西门子 EDA
16:45 - 17:00
幸运抽奖
数字 IC 物理设计及验证
08月13日
13:00 - 17:00
13:00 - 13:40
提高 EMIR 仿真效能，西门子 mPower 方案破解大芯片 EMIR 验证困局
嘉宾介绍
Roger Kang
工程技术顾问
西门子 EDA
13:40 - 14:20
面向 AI 芯片的高效可靠性分析与物理验证方案
嘉宾介绍
张亚民
设计法则兼套件发展处部门经理
台湾积体电路制造股份有限公司
14:20 - 15:00
面向芯片堆叠，Calibre 3DStack 应用 3D Fill 解决芯片金属填充的新挑战
嘉宾介绍
Yohan Seo
资深应用工程师
西门子 EDA
15:00 - 15:35
加速签核收敛，Calibre 借力 AI 新技术探究 DRC 问题根源及破解芯片验证难题
嘉宾介绍
罗世忠
资深客户支持工程师
西门子 EDA
15:35 - 16:10
提高 ESD 验证效能，Calibre PERC 深化破解 2D 芯片及 3D IC 的可靠性验证难题的技术更新
嘉宾介绍
李剑雄
资深应用工程顾问
西门子 EDA
16:10 - 16:45
仿真芯片发热效应，Calibre 3D IC 方案助力物理设计及早发现芯片散热隐患和应力影响
嘉宾介绍
李侑铮
客户支持经理
西门子 EDA
16:45 - 17:00
幸运抽奖
芯片可测性设计
08月13日
13:00 - 17:00
13:00 - 13:40
应对先进节点 DFT 中的测试质量挑战：DFT 基础设施和在位监控
嘉宾介绍
Nilanjan Mukherjee
软件研发副总裁
西门子 EDA
13:40 - 14:20
智能功耗与布局感知 DFT，赋能 RTL / 门级设计高效插入
嘉宾介绍
Nilanjan Mukherjee
软件研发副总裁
西门子 EDA
14:20 - 15:00
片内确定性测试 — 未来发展趋势
嘉宾介绍
Peter Orlando
产品总监
西门子 EDA
Troy Zhang
应用工程师
Teradyne
15:00 - 15:35
面向设计与工艺微缩的完整三维集成电路（3D IC）测试方案
嘉宾介绍
杨其峻
产品工程师
西门子 EDA
15:35 - 16:10
人工智能时代下的可测试性设计（DFT）研发效率提升
嘉宾介绍
杨梧
技术总监
西门子 EDA
16:10 - 16:45
前移发力，快速交付：Questa & Veloce 的 DFT 验证加速之道
嘉宾介绍
高思喆
应用工程师
西门子 EDA
宋文静
应用工程师
西门子 EDA
16:45 - 17:00
幸运抽奖
半导体制造
08月13日
13:00 - 17:00
13:00 - 13:40
面向硅光，AR/VR，及逻辑热点修正的下一代曲线 OPC 技术进展
嘉宾介绍
Le Hong
产品资深总监
西门子 EDA
13:40 - 14:20
完善芯片设计套件，Calibre 助力芯片良率提升效能
嘉宾介绍
曹靖琦
Calibre 应用工程顾问
西门子 EDA
14:20 - 15:00
从 IP 交付到芯片流片全链路：AI 赋能 Solido IP 验证套件全程护航
嘉宾介绍
顾静
资深应用工程师
西门子 EDA
15:00 - 15:35
从数据到良率：AI 驱动的工艺感知分析
嘉宾介绍
Le Hong
产品资深总监
西门子 EDA
15:35 - 16:10
搭载 AI 驱动的 Solido 特征化套件，采用量产级单元库 IP，左移 SoC 流片验证节点
嘉宾介绍
Mohamed Atoua
资深产品经理
西门子 EDA
16:10 - 16:45
高效故障分析诊断与 EDA-Foundry 生态系统
嘉宾介绍
庞满亭
产品工程师
西门子 EDA
16:45 - 17:00
幸运抽奖
先进封装
08月13日
13:00 - 17:00
13:00 - 13:40
Innovator3D IC Integrator 引领下一代 3D IC 敏捷设计与预测性验证生态
嘉宾介绍
王志宏
客户技术经理
西门子 EDA
13:40 - 14:20
Innovator3D IC 加速 3D IC 中介层与基板版图开发
嘉宾介绍
呂旻穎
应用工程師
西门子 EDA
14:20 - 15:00
HyperLynx 多芯片2.5/3D 封装设计验证平台
嘉宾介绍
蒋超
技术顾问
西门子 EDA
15:00 - 15:35
定制版图工具在封装 MASK 设计中的应用
嘉宾介绍
宋琛
高级应用工程师
西门子 EDA
15:35 - 16:10
Valor NPI 赋能 IC 封装基板 DFM 验证
嘉宾介绍
季伸彪
技术市场工程师
西门子 EDA
16:10 - 16:45
Simcenter 的 3D IC 多物理场仿真与可靠性驱动设计
嘉宾介绍
曹春燕
售前技术顾问
西门子
16:45 - 17:00
幸运抽奖
电路板及系统设计
08月13日
13:00 - 17:00
13:00 - 13:40
西门子 EDA 电子设计平台 AI 技术的应用
嘉宾介绍
许岩
技术工程经理
西门子 EDA
13:40 - 14:20
HyperLynx 深度挖掘：构建全自动仿真框架
嘉宾介绍
于明坤
SI 工程师
ZTE
14:20 - 15:00
智造未来：全流程自动化设计检查平台，赋能高效工程设计
嘉宾介绍
卢灿煌
EDA 工程师
Desay SV
15:00 - 15:35
高复杂度产品的从设计到验证与装配工程完整解决方案
嘉宾介绍
王曦露
应用工程师
西门子 EDA
15:35 - 16:10
AI 助力的电子设计数据平台架构和器件的寻源及导入
嘉宾介绍
杨悦
应用工程师
西门子 EDA
16:10 - 16:45
跨越设计边界：HyperLynx 与 Simcenter 多物理场系统仿真方案
嘉宾介绍
闵潇文
技术顾问
西门子 EDA
张晨
技术经理
西门子 EDA
16:45 - 17:00
幸运抽奖
温馨提示
会会议议程即将更新
敬请期待