西门子 EDA 致力于提供全面的电子设计自动化（EDA）软件、硬件和服务组合，以覆盖从 IC 设计到电子系统设计的全设计链创新工具，帮助企业快速推出创新产品，助其成为市场的领导者。
作为客户参与的年度最重要的会议，2025 Siemens EDA Forum 将于 8月28日 在 上海 举办。西门子同仁会同客户行业专家将围绕汽车电子系统和芯片，EDA 工具中的AI技术，3D IC 等产业关注话题，通过 定制 IC 设计及验证、数字 IC 功能设计、数字 IC 功能验证、IC 物理设计及验证、制造与测试、电路板设计 六大分会场，近三十个专题演讲，探讨软件定义、AI 驱动、芯片赋能的发展趋势，分享西门子 EDA 的尖端技术，解决行业核心挑战，共同探索创新方案！
人工智能（AI）的出现和应用又带来了新一轮变革 —— 它不仅改变了我们的消费方式，更重塑了其创造、服务与体验的全流程。
这一变革催生了对计算资源的空前需求：AI 工作负载推动着计算基础设施的需求呈指数级增长，有助于编排、优化并管理这些复杂计算系统的软件创新浪潮也随之而来，这也为今天以“软件定义、芯片为基”的全球经济，注入了对半导体的强烈渴望。部署工业级 AI 工具、精确稳健地对接各类需求、实现软硬件协同设计的无缝衔接是应对挑战的多维策略，打造可以迅速响应、并由软件驱动的设计流程。
在本次演讲中，西门子 EDA 首席执行官 Mike Ellow， 西门子 EDA 全球资深副总裁、亚太区总裁 彭启煌，将向您介绍西门子的独特解决方案：如何充分释放数字孪生在半导体及电子设计领域的潜力。通过采用最全面的电子系统数字孪生框架，各类组织将获得市场所需的敏捷性与集成能力，在以“系统驱动的系统感知” （System-Driven-Systems Aware）的设计时代下站稳脚跟。在这个时代，软件智能与芯片性能的有机融合将催生出前所未有的能力与机遇。
报告将介绍开源芯片生态的基本情况，北京开源芯片研究院在开源芯片生态发展中的实践进展和工作方法，最后介绍开源芯片生态与 EDA 生态良好合作实例。
主要研究方向为计算机体系结构，长期从事高性能处理器核研究与开发工作。在 HPCA、Micro、JCST 等高水平会议和期刊上发表多篇学术论文。现任北京开源芯片研究院院长，主要从事高性能开源 RISC-V 处理器的开发和推广工作，主持开发了“香山”系列高性能开源 RISC-V 处理器核和“温榆河”系列大规模片上互连网络。
40余年汽车芯片行业经验。曾就职于上海第七无线电厂，参与引进上海第一条菲力浦 8 英寸产线(上海先进)。曾任美国通用汽车FAB 总经理，管理团队 600人，负责自主I产品开发、测试和客户支持，工艺涵盖 BIPOLAR、CMOS、MIXED SIGNAL、POWER.SENSOR 年销售额 3.5 亿美元，具备 6、8、12 英寸产线经验。
围绕汽车辅助驾驶的发展，分析其挑战及关键要素。在大数据、算法的演进发展下，下一代 EE 架构及大模型将加速全场景智能化，对芯片也提出了更高要求。
曾代兵于2018年7月加入黑芝麻智能，现任黑芝麻智能执行董事兼首席执行官，主要负责芯片架构、芯片实现和底层软件开发。此前，他在中兴微电子担任副总经理职务，负责芯片研发及量产流程管理，拥有近20年的芯片行业经验。
西门子 EDA 产品组合及下午专题会场内容简介。
