高质量可靠“芯” 在线研讨会（第一期）

会议时间

2024年06月18日 14:00 - 15:30

会议简介

我们将介绍和讲解西门子 EDA 为应对功率模块中电、热、力的设计挑战，打造的从设计到仿真的闭环产品研发平台，实现设计自动优化，大大减少样机制作和测试成本。通过国内外成功案例，和大家分享先进企业如何使用西门子 EDA 功率模块解决方案大幅提升产品研发效率的经验。

本期主题还将为您介绍如何建立半导体高密度先进封装热仿真模型，更快地实现先进封装热设计闭合，缩短芯片、先进封装设计周期。同时，介绍热仿真与热测试相结合实现闭环验证，降阶模型以及嵌入式降阶模型，最终实现半导体先进封装芯片产品精确、高效热设计，驱动工程创新。

会议日程

14:00-14:10

半导体行业数字化设计和仿真解决方案

方志雄（Andy Fong）

亚太区仿真产品经理

西门子数字化工业软件

14:10-14:50

大幅缩短功率模块研发周期抓住高速增长的市场

尤立夫

EBS 技术市场经理

西门子 EDA

14:50-15:30

半导体封装热仿真解决方案

曹春燕

热仿真技术顾问

西门子数字化工业软件

* 最终日程以活动当天为准

嘉宾介绍

方志雄（Andy Fong）

亚太区仿真产品经理
西门子数字化工业软件

尤立夫

EBS 技术市场经理
西门子 EDA

曹春燕

热仿真技术顾问
西门子数字化工业软件

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