2024年06月18日 14:00 - 15:30
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我们将介绍和讲解西门子 EDA 为应对功率模块中电、热、力的设计挑战,打造的从设计到仿真的闭环产品研发平台,实现设计自动优化,大大减少样机制作和测试成本。通过国内外成功案例,和大家分享先进企业如何使用西门子 EDA 功率模块解决方案大幅提升产品研发效率的经验。
本期主题还将为您介绍如何建立半导体高密度先进封装热仿真模型,更快地实现先进封装热设计闭合,缩短芯片、先进封装设计周期。同时,介绍热仿真与热测试相结合实现闭环验证,降阶模型以及嵌入式降阶模型,最终实现半导体先进封装芯片产品精确、高效热设计,驱动工程创新。
半导体行业数字化设计和仿真解决方案
方志雄(Andy Fong)
亚太区仿真产品经理
西门子数字化工业软件
大幅缩短功率模块研发周期 抓住高速增长的市场
尤立夫
EBS 技术市场经理
西门子 EDA
半导体封装热仿真解决方案
曹春燕
热仿真技术顾问
西门子数字化工业软件
亚太区仿真产品经理
西门子数字化工业软件
EBS 技术市场经理
西门子 EDA
热仿真技术顾问
西门子数字化工业软件