高质量可靠“芯” 在线研讨会（第二期）

会议时间

2024年06月19日 14:00 - 15:15

会议简介

如何更快速的进行复杂先进芯片的热仿真？如何让电路设计具备预测温度的能力？如何在保护半导体设计知识产权的基础上，还能够跟下游系统级热设计的客户进行高精度数据模型交换？本期在线直播将为您介绍 Simcenter Flotherm 独特的 BCI-ROM 降阶模型技术，以及如何利用该技术进行热电控一体化分析和高精度的稳态 / 瞬态热仿真分析。

在“后摩尔时代”，开拓硅片与硅片直连的高端封装技术，是提高半导体封装性能的重要突破方向，从“集成电路”向“集成系统”的迈进。但随着高精密封装向前发展，封装可靠性变得越来越重要。本次演讲就是希望通过西门子Simcenter 3D一体化的仿真技术帮助企业提高半导体封装的结构可靠性。

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会议日程

14:00-14:40

降阶模型技术在电子半导体领域的应用与案例分享

赵珵

热仿真技术顾问

西门子数字化工业软件

14:40-15:15

半导体结构可靠性解决方案

王庆国

高科技行业技术顾问