3D IC 概述及使用 xSI 和 Calibre 3DSTACK 进行 3D IC 完整验证
会议时间
2024年04月11日 14:00 - 15:00
会议简介

由于其提高性能的潜力，3D IC 正成为越来越受欢迎的传统 IC 封装的替代方案。然而，实施3D IC 比设计传统 IC 封装更加复杂，验证其组装甚至更具挑战性。为了解决这些挑战，我们将提供完整的 3D IC 设计流程概述，重点介绍在 3D IC 设计中组装验证的重要性，并讨论如何使用 xSI-3DSTACK 流程来有效实施。

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会议日程
14:00-15:00

3D IC 概述及使用 xSI 和 Calibre 3DSTACK 进行 3D IC 完整验证

王志宏

技术经理，西门子 EDA

* 最终日程以活动当天为准
嘉宾介绍
王志宏

技术经理，西门子 EDA
负责亚太区 IC 封装解决方案，涵盖设计、验证、布局及模拟。15年以上经验在集成电路和系统测试行业，在集成电路设计及封装领域超过5年经验。

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