使用 xPD 的特有功能使您高效完成先进封装设计
会议时间
2024年04月18日 14:00 - 15:00
会议简介

随着 2.5D 和 3D IC 设计复杂度的增加以及各种堆叠结构的变化， 设计团队需要一个涵盖规划﹑布局和验证的完善解决方案。 Xpedition Package Designer 能提供充裕的效能和绝佳的运算表现来处理先进且庞大的封装设计，同时也具备各式各样的功能来加速完成布局的效率﹑或是调控因工艺需求而日趋严格的金属密度。而二次开发与自动化的弹性更允许使用者能依需求打造客制化流程，西门子 EDA 很高兴能在会中分享来自 Mediatek 设计团队的成功案例，如何藉由 XPD 的走线功能来自动化并加速其设计效率和成果。

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会议日程
14:00-15:00

使用 xPD 的特有功能使您高效完成先进封装设计

呂旻颖

资深应用工程师，西门子 EDA

* 最终日程以活动当天为准
嘉宾介绍
呂旻颖

资深应用工程师，西门子 EDA
负责 HDAP 高密度先进封装解决方案，包括 Xpedition IC 封装软件和 Calibre 3DSTACK。 呂旻颖支援客户建立 2.5D/3D IC 验证流程以验证系统的连接性，并完成先进的 Interposer, Fan-out RDL 和封装基板的物理布局。

互动有礼
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