采用 Calibre 实现 3D IC 的热和应力相关分析与验证

会议时间

2024年05月23日 14:00 - 15:00

会议简介

西门子 EDA 将展示西门子 3D IC 平台，其中流程中除了使用 XSI，XPD 或 Aprisa 及 AFS 之外，并使用 Calibre 3DSTACK 来连结其他不同的工具进行验证和分析，例如做 DRC/LVS 的验证及加入 Calibre xACT 去做 TSV 跟中间层的寄生电容电阻的萃取，使用 mPower进行 EM / IR 压降分析跟设计的优化，利用 Calibre PERC 做中间层所有导线的点对点电阻的全面计算，最后使用 Sahara 和 Glacier 项目进行 3D IC 相关的散热和应力分析。它提供了西门子 3D IC 设计及验证平台所需要的相关工具，期望未来这个验证平台及这些相关的 EDA 工具能帮助客户轻松无障碍的实现其 3D IC 设计。

报名参会 ▶

会议日程

14:00-15:00

采用 Calibre 实现 3D IC 的热和应力相关分析与验证

潘志豪

首席应用工程师，西门子 EDA

* 最终日程以活动当天为准

嘉宾介绍