使用 HyperLynx / Calibre 助力您的 3D IC 电子仿真
会议时间
2024年04月25日 14:00 - 15:00
会议简介

如今 3D IC 的应用给建模和仿真带来新的挑战，异构集成的结构需要新的参数提取方法，而更高的带宽和更高的密集度也让系统级的 SI/PI 问题越来越明显。西门子 EDA 提供的 Calibre 及 HyperLynx 工具链，可以处理从新芯片到封装的完整的仿真需求，助力您快速仿真设计签核。

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会议日程
14:00-15:00

使用 HyperLynx / Calibre 助力您的 3D IC 电子仿真

闵潇文

资深应用工程师，西门子 EDA

* 最终日程以活动当天为准
嘉宾介绍
闵潇文

资深应用工程师，西门子 EDA
毕业于荷兰埃因霍芬理工大学，取得混合信号微电子工学硕士学位。2018年加入西门子 EDA，成为电子板级系统部门的应用工程师，有丰富的信号及电源完整性仿真经验。

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