使用 Tessent 测试解决方案在 2.5D / 3D 设计中实施 DFT

会议时间

2024年05月14日 14:00 - 15:00

会议简介

随着集成电路技术的发展，3D IC 已经成为迎接未来芯片设计生产使用需求的一种关键解决方案。然而，3D IC 的设计和测试也面临着诸多新的挑战。在本次研讨会中，我们将介绍西门子 EDA Tessent Multi-Die DFT 解决方案的优势，通过技术讲解来介绍如何实现更高的集成度，提高复用率、标准化、自动化，并降低管脚数目、功耗及测试成本。同时讨论 3D IC DFT 设计工业界新的设计规范和标准，以确保 3D IC 设计的可测试性。此外会分享一些客户的成功案例。

观看回放 ▶

会议日程

14:00-15:00

使用 Tessent 测试解决方案在 2.5D / 3D 设计中实施 DFT

谢安然

Tessent 技术实现工程师，西门子 EDA

* 最终日程以活动当天为准

嘉宾介绍